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電阻膏(低阻)

簡介
1.本系列專為晶片電阻製程而開發的電阻膏。
2.展現優異的BME製程燒結特性(保護氣氛爐),
3.具有優異網印解析度,適用雷射修整加工。
4.與AgPd膏匹配性佳,適用正反面網印共燒製程,
   具有優異的緻密性。
5.合乎ROHS規範,不含鉛及鎘。 

特性   
1.低範圍歐姆電阻。
2.展現優異的低TCR特性。
3.具有高緻密性,燒結電路布局緊密性佳。
  • 本系列專為晶片電阻製程而開發的電阻膏
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